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PQFN 8x6

PQFN 8x6 - 最新的高性能、高电流和高功率密度封装解决方案 - 一半的封装尺寸即可实现 TOLL 性能

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概述

新型 PQFN 8x6 是一种高性能、高功率密度夹式封装，针对高达 650 A 的电流进行了优化。与 TOLL 相比，其占用空间减少了 50% 以上，高度降低了 100%，因此总体空间节省了 70% 以上，从而实现了紧凑的设计。该封装与 PQFN 5x6 的无缝向后兼容性可实现同一电路板的功率可扩展性或更少数量的 MOSFET 并联。

关键特性

  • 高电流能力
  • FOMg 紧凑的 8.0x6.0 mm2 封装
  • 实现业界最佳的 RDS(on) 和 FOM
  • 最新 OptiMOSTM MOSFET 技术
  • 类似于 PQFN 5x6 的无引线封装
  • 超低封装寄生效应
  • 封装与 PQFN 5x6 兼容

产品

关于

PQFN 8x6 优势
  • 更高的功率密度允许在紧凑的电路板空间内实现更高功率的设计
  • 传导损耗极低，发热量低，设备并联较少
  • 低电磁干扰
  • 提供具有最佳功率密度和功率效率的基准性能
  • 更简单的 PCB 设计，可扩展至各种功率级别
PQFN 8x6 性能优势

PQFN 8x6 是一种功能强大的创新封装解决方案，填补了 PQFN 5x6 和 TOLL 之间的空白。它可以在紧凑的 48 mm 2占位面积内实现与 TOLL 类似的高功率水平，该占位面积略大于 PQFN 5x6（30 mm 2 ）。利用 PQFN 8x6 可以实现 1-1.35 kW 的连续功率高功率水平。

采用 PQFN 8x6 减少 MOSFET 的并联

PQFN 8x6 可以轻松替代两款性能相似的 PQFN 5x6 产品。这样就可以通过强大的单芯片解决方案减少总体零件数量，并将电路板空间减少 27%。

PQFN 8x6 优势
  • 更高的功率密度允许在紧凑的电路板空间内实现更高功率的设计
  • 传导损耗极低，发热量低，设备并联较少
  • 低电磁干扰
  • 提供具有最佳功率密度和功率效率的基准性能
  • 更简单的 PCB 设计，可扩展至各种功率级别

PQFN 8x6 性能优势

PQFN 8x6 是一种功能强大的创新封装解决方案，填补了 PQFN 5x6 和 TOLL 之间的空白。它可以在紧凑的 48 mm 2占位面积内实现与 TOLL 类似的高功率水平，该占位面积略大于 PQFN 5x6（30 mm 2 ）。利用 PQFN 8x6 可以实现 1-1.35 kW 的连续功率高功率水平。

采用 PQFN 8x6 减少 MOSFET 的并联

PQFN 8x6 可以轻松替代两款性能相似的 PQFN 5x6 产品。这样就可以通过强大的单芯片解决方案减少总体零件数量，并将电路板空间减少 27%。

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