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概述
IR MOSFET 系列产品采用成熟的硅工艺,为设计人员提供了丰富的器件组合,以支持各种应用,例如直流电机、逆变器、SMPS、照明、负载开关以及电池供电应用等。这些器件拥有各种表贴封装装和通孔封装产品,都是行业标准封装,便于设计。
关键特性
- 丰富的产品组合
- 支持各种应用
- 针对广泛的应用进行了优化
- 多供应商兼容性
- 产品符合 JEDEC 标准
- 标准驱动和逻辑电平驱动
- 灵活的栅极驱动
应用
产品
关于
英飞凌的 IR 平面技术 MOSFET 产品是对其成功的沟槽式StrongIRFET™和OptiMOS™技术的补充,其拥有一系列为宽范围安全工作区(SOA)和线性模式应用量身定制的30 V-100 V的器件。
典型应用包括以太网+ (PoE+)、LED 电源、直流风扇、工业 SMPS、UPS 和伺服电机等。
现代沟槽 MOSFET 力求最低的 RDS (on)、Qg 和 Qgd 以满足当今的高速开关应用,而平面器件则牺牲了芯片尺寸和 RDS (on) 以实现高载流能力和宽范围的SOA。
IR MOSFET 系列器件有多种标准封装可供选择,从而实现了设计选型的灵活性。 可用的封装包括表面贴装封装:
- 磷酸二氢钾
- 聚酰胺酸二钾
- D2PAK-7pin
- DirectFET™
- SO8
- SuperSO8 5x6
- PQFN 3.3x3.3
- SOT-223
可用的通孔封装包括:
- 知识产权保护协会
- 伊帕克
- TO-220
- TO-220FP
- TO-247
还有 TSOP-6、Micro-8 和 SOT23 等小尺寸封装可供选择。
现代沟槽 MOSFET 力求最低的 RDS (on)、Qg 和 Qgd 以满足当今的高频开关应用,而平面器件则牺牲了芯片尺寸和 RDS (on) 以实现高载流能力和宽范围 SOA。 IR MOSFET 技术系列采用了平面技术,非常适合在设计中需要小尺寸、宽范围 SOA 和高电流能力的客户。
英飞凌的 IR 平面技术 MOSFET 产品是对其成功的沟槽式StrongIRFET™和OptiMOS™技术的补充,其拥有一系列为宽范围安全工作区(SOA)和线性模式应用量身定制的30 V-100 V的器件。
典型应用包括以太网+ (PoE+)、LED 电源、直流风扇、工业 SMPS、UPS 和伺服电机等。
现代沟槽 MOSFET 力求最低的 RDS (on)、Qg 和 Qgd 以满足当今的高速开关应用,而平面器件则牺牲了芯片尺寸和 RDS (on) 以实现高载流能力和宽范围的SOA。
IR MOSFET 系列器件有多种标准封装可供选择,从而实现了设计选型的灵活性。 可用的封装包括表面贴装封装:
- 磷酸二氢钾
- 聚酰胺酸二钾
- D2PAK-7pin
- DirectFET™
- SO8
- SuperSO8 5x6
- PQFN 3.3x3.3
- SOT-223
可用的通孔封装包括:
- 知识产权保护协会
- 伊帕克
- TO-220
- TO-220FP
- TO-247
还有 TSOP-6、Micro-8 和 SOT23 等小尺寸封装可供选择。
现代沟槽 MOSFET 力求最低的 RDS (on)、Qg 和 Qgd 以满足当今的高频开关应用,而平面器件则牺牲了芯片尺寸和 RDS (on) 以实现高载流能力和宽范围 SOA。 IR MOSFET 技术系列采用了平面技术,非常适合在设计中需要小尺寸、宽范围 SOA 和高电流能力的客户。