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如今的非接触式卡和 DIF 卡并不容易。它们被塞进钱包，整天被坐在上面、弯曲、扭曲、挤压和扔来扔去。更重要的是，每次用户想要买咖啡、乘坐地铁、进入建筑物、购物付款或从药店领取处方时，他们都会将其取出并塞回钱包。日常粗暴操作产生的持续机械应变意味着射频 (RF) 天线和卡模块之间的传统物理连接很容易断裂。事实也经常如此。
因此，除了安全性之外，耐用性也成为多用途卡成功的关键因素。卡片制造商需要具有坚固设计的解决方案，以符合防篡改和使用寿命等严格的招标要求。
英飞凌的封装创新旨在提高智能卡的耐用性和坚固性，同时降低制造商的成本。
线圈模块 (CoM) 是我们屡获殊荣的双接口芯片封装技术，它使用射频 (RF) 链路代替卡天线和模块之间通常使用的机械/电气连接。
这种电感耦合与坚固的聚碳酸酯整体一起，大大提高了现场非接触式卡和 DIF 卡的坚固性和长期可靠性。因此，CoM 的使用寿命可达十年甚至更长——这对于身份证明文件来说至关重要。
凭借我们基于电感耦合的经过现场验证的即插即用封装技术，我们为客户提供了使用 CoM DIF 卡从接触式过渡到非接触式的智能解决方案。我们的 CoM 封装采用聚碳酸酯整体式设计，满足政府身份识别卡或支付卡的所有安全性和坚固性要求，轻松克服了当今双接口卡设计中的弱点。
通过保持与接触式环境中部署的相同的精益生产流程，我们的客户可以期待立即进行高速批量生产，而无需投资任何新的或特殊的机器。此外，由于一根天线支持所有芯片/模块组合，客户可以从简化、安全的供应链中受益，库存量降低。
作为拥有 30 多年历史的领先安全解决方案提供商，我们长期以来建立了卓越的全球销售和客户支持结构。我们的一站式全球产品提供单一责任点，其范围不仅限于芯片，还包括操作系统、模块和天线，从而降低了生产的复杂性。
应用手册
应用手册
身份证制造商面临许多生产挑战。一方面，他们正在寻找支持非接触式或 DIF 功能的方法，而不会使其生产环境复杂化。这需要通过避免资本投资、节省消耗品、最大限度地提高生产产量和采取精益的库存管理方法来降低成本。将安全芯片与模块和天线捆绑在一起的即用型解决方案可以通过简化生产来加快产品上市时间。另一方面，由于新的卡片结构（例如附加的安全性或透明层）限制了卡片上可用于模块的区域，它们面临着越来越大的空间限制。
- 带电感耦合的S-COM10.6
- PC 上的线嵌入 1 类 (ISO14443) 卡天线
- 重复使用现有的卡片层压工艺
- 完全符合PC一体机安全要求
- PVC 和 PET-G 也可用
- 适用于任何芯片/模块组合的通用卡天线
- 提供包含高安全性SLE 77 、 SLE 78和SLC52G控制器和操作系统的解决方案包
鉴于其对安全性至关重要的性质，政府身份证必须按照最高标准设计，以实现对欺诈和篡改的强有力保护。他们必须在至少十年内保持这种表现——这比典型的支付卡或会员卡要长得多。此外，身份证越来越多地与支付或其他应用合并，这要求制造商实现非接触式或双接口（DIF）的生产能力。
英飞凌开发了创新的电感耦合技术。线圈模块 (CoM) 用电感连接取代了传统的机电连接。这需要将小天线直接放置在芯片模块上。它利用卡体内的电磁场与卡内标准尺寸天线上的耦合区域连接。这种射频 (RF) 连接解决了空间限制问题，因为芯片模块比普通模块薄近 30%。此外，线嵌入式天线完全支持聚碳酸酯 (PC) 整体概念，该概念比混合材料设计更坚固、更耐用、更灵活，完全符合身份证件的延长使用寿命要求。此外，该模块还支持定制设计，例如在模块上显示徽标。最后但同样重要的一点是，有了 CoM，卡制造商不需要投资新设备来支持 DIF 功能，因为生产流程类似于接触式卡生产。
详细了解英飞凌的创新封装技术，旨在提高智能卡的耐用性和坚固性。同时，也降低了制造商的成本。
为了应对这些市场趋势，卡片制造商面临着许多生产挑战。其中包括双界面卡生产的复杂性更高、成本效率和上市时间压力。因此，许多制造商正在考虑过渡到非接触式或 DIF 方案，希望通过避免资本投资、节省消耗品、最大限度提高生产产量和采取精益的库存管理方法来降低成本。将安全芯片与模块和天线捆绑在一起的即用型解决方案可以通过简化生产来加快产品上市时间。
为了满足消费者对便捷数字支付体验的需求，支付市场正在逐渐摆脱现金和接触式卡的困扰。因此，智能卡技术正在进入越来越多的移动设备、可穿戴设备和互联网连接设备。在万事达卡/VISA的推动下，市场也正在向双接口方案迁移。它们结合了基于 EMV 标准的接触式和非接触式功能。这提供了增强的身份验证功能、更强的防欺诈和篡改保护以及无缝的互操作性——所有这些都是支付业务成功的关键因素。
我们开发了一种创新的电感耦合技术，弥合了当今接触式支付应用与未来非接触式或双接口世界之间的差距。模块线圈 (CoM) 通过用射频链路取代模块和天线之间的机械连接来解决当今的可靠性和稳健性问题。这消除了个性化过程中天线损坏以及模块和天线之间缺乏接触等问题。CoM 提高了最终产品的性能和可靠性。
此外，该装配解决方案简化了库存管理，提高了制造产量，从而降低了制造成本。更重要的是，它是一种低投资的选择，因为它与现有的基于接触的生产设备完全兼容。为了进一步简化部署，CoM 提供了针对 VISA/MasterCard 的预认证参考解决方案。
2013 年度全球 Frost & Sullivan 新产品创新领导力奖授予了我们的线圈模块 (CoM) 封装技术。每年，Frost & Sullivan 都会向利用尖端技术开发产品创新元素的开发者颁发该奖项。该奖项旨在表彰该产品的增值功能/优势以及它为客户带来的更高的投资回报率。
Frost & Sullivan 认可我们的 CoM 芯片封装和相关卡天线设计能够加速推出可用于接触式和非接触式应用的卡。该研究和咨询机构列举的亮点包括：卡片坚固性提高、制造流程速度提高五倍、卡片设计灵活以及对新制造设备的投资最少。报告预测，银行和金融机构将受益于最终产品性能的提高、使用寿命的延长和供应链的简化。
Frost & Sullivan 数字识别、ICT 全球项目总监 Jean-Noel Georges 表示：“英飞凌是领先的半导体解决方案制造商，这使其能够在制造工艺方面获得更深入的专业知识，从而改进芯片和封装技术。”“利用这些经验，该公司开发了双界面卡的完整解决方案，弥合了当今接触式应用与未来非接触式世界的差距。”
身份证制造商面临许多生产挑战。一方面，他们正在寻找支持非接触式或 DIF 功能的方法，而不会使其生产环境复杂化。这需要通过避免资本投资、节省消耗品、最大限度地提高生产产量和采取精益的库存管理方法来降低成本。将安全芯片与模块和天线捆绑在一起的即用型解决方案可以通过简化生产来加快产品上市时间。另一方面，由于新的卡片结构（例如附加的安全性或透明层）限制了卡片上可用于模块的区域，它们面临着越来越大的空间限制。
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- 适用于任何芯片/模块组合的通用卡天线
- 提供包含高安全性SLE 77 、 SLE 78和SLC52G控制器和操作系统的解决方案包
鉴于其对安全性至关重要的性质，政府身份证必须按照最高标准设计，以实现对欺诈和篡改的强有力保护。他们必须在至少十年内保持这种表现——这比典型的支付卡或会员卡要长得多。此外，身份证越来越多地与支付或其他应用合并，这要求制造商实现非接触式或双接口（DIF）的生产能力。
英飞凌开发了创新的电感耦合技术。线圈模块 (CoM) 用电感连接取代了传统的机电连接。这需要将小天线直接放置在芯片模块上。它利用卡体内的电磁场与卡内标准尺寸天线上的耦合区域连接。这种射频 (RF) 连接解决了空间限制问题，因为芯片模块比普通模块薄近 30%。此外，线嵌入式天线完全支持聚碳酸酯 (PC) 整体概念，该概念比混合材料设计更坚固、更耐用、更灵活，完全符合身份证件的延长使用寿命要求。此外，该模块还支持定制设计，例如在模块上显示徽标。最后但同样重要的一点是，有了 CoM，卡制造商不需要投资新设备来支持 DIF 功能，因为生产流程类似于接触式卡生产。
详细了解英飞凌的创新封装技术，旨在提高智能卡的耐用性和坚固性。同时，也降低了制造商的成本。
为了应对这些市场趋势，卡片制造商面临着许多生产挑战。其中包括双界面卡生产的复杂性更高、成本效率和上市时间压力。因此，许多制造商正在考虑过渡到非接触式或 DIF 方案，希望通过避免资本投资、节省消耗品、最大限度提高生产产量和采取精益的库存管理方法来降低成本。将安全芯片与模块和天线捆绑在一起的即用型解决方案可以通过简化生产来加快产品上市时间。
为了满足消费者对便捷数字支付体验的需求，支付市场正在逐渐摆脱现金和接触式卡的困扰。因此，智能卡技术正在进入越来越多的移动设备、可穿戴设备和互联网连接设备。在万事达卡/VISA的推动下，市场也正在向双接口方案迁移。它们结合了基于 EMV 标准的接触式和非接触式功能。这提供了增强的身份验证功能、更强的防欺诈和篡改保护以及无缝的互操作性——所有这些都是支付业务成功的关键因素。
我们开发了一种创新的电感耦合技术，弥合了当今接触式支付应用与未来非接触式或双接口世界之间的差距。模块线圈 (CoM) 通过用射频链路取代模块和天线之间的机械连接来解决当今的可靠性和稳健性问题。这消除了个性化过程中天线损坏以及模块和天线之间缺乏接触等问题。CoM 提高了最终产品的性能和可靠性。
此外，该装配解决方案简化了库存管理，提高了制造产量，从而降低了制造成本。更重要的是，它是一种低投资的选择，因为它与现有的基于接触的生产设备完全兼容。为了进一步简化部署，CoM 提供了针对 VISA/MasterCard 的预认证参考解决方案。
2013 年度全球 Frost & Sullivan 新产品创新领导力奖授予了我们的线圈模块 (CoM) 封装技术。每年，Frost & Sullivan 都会向利用尖端技术开发产品创新元素的开发者颁发该奖项。该奖项旨在表彰该产品的增值功能/优势以及它为客户带来的更高的投资回报率。
Frost & Sullivan 认可我们的 CoM 芯片封装和相关卡天线设计能够加速推出可用于接触式和非接触式应用的卡。该研究和咨询机构列举的亮点包括：卡片坚固性提高、制造流程速度提高五倍、卡片设计灵活以及对新制造设备的投资最少。报告预测，银行和金融机构将受益于最终产品性能的提高、使用寿命的延长和供应链的简化。
Frost & Sullivan 数字识别、ICT 全球项目总监 Jean-Noel Georges 表示：“英飞凌是领先的半导体解决方案制造商，这使其能够在制造工艺方面获得更深入的专业知识，从而改进芯片和封装技术。”“利用这些经验，该公司开发了双界面卡的完整解决方案，弥合了当今接触式应用与未来非接触式世界的差距。”