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EVAL_QDPAK_FB_V2_1
商品详情
-
主板类型Evaluation Board
-
供电电压20 V to 500 V
-
尺寸220 mm x 160 mm x 80 mm
-
拓扑结构Full Bridge
-
目标应用程序Automotive
-
系列MOSFET
-
输入类型DC
-
输出电压 min400 V
| 推荐的 | ||
|
OPN
|
EVALQDPAKFBV21TOBO1 | |
| 产品状态 | active and preferred | |
| 英飞凌封装名称 | -- | |
| 封装名 | N/A | |
| 包装尺寸 | 1 | |
| 包装类型 | CONTAINER | |
| 湿度 | N/A | |
| 防潮包装 | NON DRY | |
| 无铅 | No | |
| 无卤素 | No | |
| 符合RoHS标准 | Yes | |
|
Infineon stock last updated:
|
||
|
|
||
|
|
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | -- |
| 封装名 | - |
| 包装尺寸 | 1 |
| 包装类型 | CONTAINER |
| 湿度 | - |
| 防潮包装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
EVAL_QDPAK_FB_V2_1 评估板评估 Q-DPAK 封装中 CoolSiC ™ 750 V MOSFET 的开关能力。其具有四个 SiC MOSFET 和 EiceDRIVER ™驱动器 IC，用于隔离电压供应。该电路板通过电力环路设计针对高速开关进行了优化，人员展示了 Q-DPAK 封装中开关设备的最佳使用，非常适合突破电力电子边界的开发和工程师。
特性
- CoolSiC ™汽车 MOSFET 750 V G2
- 多功能评估平台
- 最佳电力环路设计
- 板载专用电压探头
产品优势
- 轻松评估切换行为
- 展示如何使用Q-DPAK封装
- 快速获取电压波形
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设计资源
合作伙伴解决方案
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