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Assembly Instructions for the HybridPACK™ DSC

HybridPACK™ DSC モジュールは、熱伝導率を高めるために最適化された形状を備え す。このモジュー ルを適切に利用するには、モジュールのプロパティを理解することが重要です。このアプリケーション ノートでは、モジュールの取り付けと組み立てについて説明します。さらに、正しいモジュール公差で プリント回路基板を設計する方法についてのガイダンスを提供します

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25/01/2025