PG-X2QFN

英飞凌四方扁平无引线 (QFN) 封装提供多种系列。 替代和传统的名称可能是微引线框架封装四方（MLPQ）。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 典型产品有栅极驱动器IC、振荡器、栅极驱动器、电压调节器、微控制器、音频放大器IC、电机驱动器IC、无线充电IC等。