CERAMIC-LGA-165 (002-21565)

CG-LGA-165-800

封装细节

  • 封装材料
    CG
  • 封装系列
    CG-LGA
  • 端子
    165
  • 变体
    800
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    24.994
  • 本体宽度 (mm)
    21.006
  • 最小端子间距 (mm)
    1.27
英飞凌提供陶瓷基板栅格阵列封装 (LGA)。 LGA 概念利用连接盘连接封装的底部而不是其周边。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 典型产品包括用于空间应用的存储器。

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CG-LGA-165-800_Package Outline
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