FBGA-165 (51-85165)

P-BGA-165-800

封装细节

  • 封装材料
    P
  • 封装系列
    P -BGA
  • 端子
    165
  • 变体
    800
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    16.993
  • 本体宽度 (mm)
    14.986
  • 最小端子间距 (mm)
    1.0

图片库

P-BGA-165-800_Footprint Drawing
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P-BGA-165-800_Tape and Reel P-BGA-165-800_Tape and Reel P-BGA-165-800_Tape and Reel

文件和图纸