PG-BGA-24-1

封装细节

封装材料

PG
封装系列

PG-BGA
端子

24
变体

1
裸露焊盘

否
本体长度 (mm)

8.0
本体宽度 (mm)

8.0
最小端子间距 (mm)

1.0

TRAY

Pieces/Reel

Reels/Box

2600

10

英飞凌球栅阵列 (BGA) 封装有多种系列。它们有低 (L) 型、薄 (T) 型和超薄 (V) 型版本。细间距 (F) 产品以及倒装芯片 (FC) 版本是专门指定的。传统名称包括超精细球栅阵列 (UFBGA) 或非常薄的细间距球栅阵列 (WFBGA)。 BGA 概念通常利用具有扇出功能的包覆成型层压基板来连接封装的底部而不是其周边。预焊的球形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。封装通常是对称的，并且焊球终端在电路板安装后提供了稳定的支撑。典型产品具有大量信号线，例如微控制器和存储器。