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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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封装细节
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封装材料PG
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TAPE & REELPieces/ReelReels/Box7501
-
TUBEPieces/ReelReels/Box501
英飞凌单列直插式封装 (SIP) 和双列直插式封装 (DIP) 有多种系列可供选择。
直引线端接设计允许使用通孔技术（THT）进行高稳健性的电路板安装。
焊接之前，将 THD 的引线插入电路板的钻孔中。 在预安装处理过程中必须特别小心，例如在引线弯曲期间。
典型产品有电源IC、功率MOSFET、存储器、智能功率模块（IPM）、光伏继电器和隔离器、照明IC等。
图片库
SPO PG-DIP-6-903
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