PG-DIP

英飞凌单列直插式封装 (SIP) 和双列直插式封装 (DIP) 有多种系列可供选择。 直引线端接设计允许使用通孔技术（THT）进行高稳健性的电路板安装。 焊接之前，将 THD 的引线插入电路板的钻孔中。 在预安装处理过程中必须特别小心，例如在引线弯曲期间。 典型产品有电源IC、功率MOSFET、存储器、智能功率模块（IPM）、光伏继电器和隔离器、照明IC等。