PG-LQFP-80-800

封装细节

封装材料

PG
封装系列

PG-LQFP
端子

80
变体

800
裸露焊盘

否
本体长度 (mm)

12.0
本体宽度 (mm)

12.0
最小端子间距 (mm)

0.5

TRAY

Pieces/Reel

Reels/Box

1190

10

英飞凌四方扁平封装 (QFP) 提供多种系列。遗留名称可能包括 TEQFP 或 PQFP。该组件可能在封装着陆区域的中心具有一个裸露的芯片垫。它可实现最佳的热传递和电气接地。鸥翼形引线排列在封装模具体的四边。它们允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。典型应用是微控制器 (MCU)、存储器、电流控制和栅极驱动器 IC。