PG-MQFP-100-2

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-MQFP
  • 端子
    100
  • 变体
    2
  • 裸露焊盘
  • 本体长度 (mm)
    20.0
  • 本体宽度 (mm)
    14.0
  • 最小端子间距 (mm)
    0.65
  • TRAY
    Pieces/Box
    Tubes/Box
     
    198
    3
  • TAPE & REEL
    Pieces/Box
    Tubes/Box
    卷盘直径 (mm)
     
    500
    1
    330
  • TRAY
    Pieces/Box
    Tubes/Box
     
    660
    10
  • TRAY
    Pieces/Box
    Tubes/Box
     
    396
    6
  • TRAY
    Pieces/Box
    Tubes/Box
     
    66
    1
英飞凌四方扁平封装 (QFP) 提供多种系列。 遗留名称可能包括 TEQFP 或 PQFP。 该组件可能在封装着陆区域的中心具有一个裸露的芯片垫。 它可实现最佳的热传递和电气接地。 鸥翼形引线排列在封装模具体的四边。 它们允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 典型应用是微控制器 (MCU)、存储器、电流控制和栅极驱动器 IC。

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PG-MQFP-100-2_Package Outline
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PG-MQFP-100-2_Footprint Drawing PG-MQFP-100-2_Footprint Drawing PG-MQFP-100-2_Footprint Drawing
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文件和图纸