PG-MQFP

英飞凌四方扁平封装 (QFP) 提供多种系列。 遗留名称可能包括 TEQFP 或 PQFP。 该组件可能在封装着陆区域的中心具有一个裸露的芯片垫。 它可实现最佳的热传递和电气接地。 鸥翼形引线排列在封装模具体的四边。 它们允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 典型应用是微控制器 (MCU)、存储器、电流控制和栅极驱动器 IC。