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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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封装材料PG
-
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-
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-
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-
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-
本体长度 (mm)5.0
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-
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-
TAPE & REELPieces/ReelReels/Box卷盘直径 (mm)40001330
英飞凌平面栅格阵列封装 (LGA) 有多种系列可供选择。
它们有薄（T）和超薄（U）版本。 细间距变体（F）是专门指定的。
LGA 概念利用包覆成型的层压基板来连接封装的底部而不是其周边。
无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。
典型产品包括存储器、栅极驱动器IC、GaN晶体管、集成功率级、开关和调谐器。
图片库
Infineon-PG-TFLGA-13-1-PA-v01_00-EN
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