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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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封装细节
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封装材料PG
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-
TAPE & REELPieces/ReelReels/Box卷盘直径 (mm)150001180
英飞凌薄型小型无引线封装 (TSLP) 有多种系列可供选择。
它们有先进薄型 (AT) 和薄型超级 (TS) 版本。
它们外形小巧且无引线框架结构，非常适合轻量级应用。
无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。
在薄小型无铅封装 (TSNP) 系列中可以找到具有相同占用空间的直接替代解决方案。
典型应用包括线性稳压器、开关、调谐器、二极管、ESD 设备、RF 混频器、通用和 RF 晶体管等。
图片库
TSSLP-2-3,-4-FP
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