PG-TSSOP-8-801

封装细节

封装材料

PG
封装系列

PG-TSSOP
端子

8
变体

801
裸露焊盘

否
本体长度 (mm)

3.0
本体宽度 (mm)

4.4
最小端子间距 (mm)

1.27

TUBE

Pieces/Reel

Reels/Box

8100

50
TAPE & REEL

Pieces/Reel

Reels/Box

2500

1

英飞凌小外形封装（SOP）提供多种系列。它们有收缩 (S)、薄 (T) 和薄收缩 (TS) 版本。替代和传统名称可能包括 TSOP-I 和 TSOP-II 以及 MICRO8 (MO-187)。基于引线框架的封装在芯片焊盘和散热块方面提供了多样化的配置。双排鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。引线结构会导致鸥翼脚着陆区和裸露的芯片垫平面之间存在间距，这在电路板安装设计时必须考虑到。典型产品包括线性稳压器、开关、收发器、栅极驱动器集成电路、电机驱动器、控制器等。