PG-WHTFN-9-2

封装细节

  • 封装材料
    PG
  • 封装系列
    PG-WHTFN
  • 端子
    9
  • 变体
    2
  • 裸露焊盘
    是
  • 本体长度 (mm)
    5.0
  • 本体宽度 (mm)
    6.0
  • 最小端子间距 (mm)
    1.27
  • TAPE & REEL
    Pieces/Reel
    Reels/Box
    卷盘直径 (mm)
     
    5000
    1
    330
英飞凌小外形无引线 (SON) 封装有多种系列可供选择。 薄型三面扁平无引线封装（TTFN）使用封装轮廓的三面进行端接访问，而不是使用双面方法，因此也称为双扁平无引线封装（DFN）。 替代名称可能包括功率四方扁平无引线 (PQFN)。 TDSON-8 封装的进一步名称包括“超小外形 8 针”或“SuperSO8”（SSO8、S2O8）。 TSDSON-8 封装也可以称为“Shrink SuperSO8”（S3O8）。 部分型号采用双面冷却 (DSC) 概念。 它允许在组件顶部添加额外的热消耗。 例如，SON 系列的特定套件就具有 DSC 功能。 无引线、底部端接连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 TDSON 和 TSON 等几种封装系列均提供了带有附加引线尖端检测 (LTI) 功能的版本，可用于可湿性侧面的自动光学检测 (AOI)。 典型产品有 GaN 和 MOSFET 晶体管、电压栅极驱动器、线性电压调节器、开关、收发器、栅极驱动器 IC、二极管、电流传感器等。

图片库

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