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BFP640
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BFP640

停产
数据手册
封装

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BFP640
BFP640
数据手册


商品详情

  • fT
    42 GHz
  • Gmax
    27.50 dB @900 MHz
  • 最高 IC
    50 mA
  • NFmin
    0.60 dB @900 MHz
  • OIP3 (@900 MHz)
    25.5 dBm
  • OP1dB (@900 MHz)
    12 dBm
  • Ptot
    200 mW
  • 最高 VCEO
    4.1 V
  • 封装
    SOT343

OPN
BFP640H6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 N/A
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 -
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

特性

  • 高增益低噪声射频晶体管
  • 为各种无线应用提供出色的性能
  • 非常适合 CDMA 和 WLAN 应用
  •  1.8 GHz 时出色的噪声系数 F = 0.65 dB，6 GHz 时出色的噪声系数 F = 1.2 dB
  • 高最大稳定增益：1.8 GHz 时 Gms = 24 dB
  • 镀金处理，可靠性更高
  • 70 GHz fT-硅锗技术
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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