现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

BGA524N6

数据手册
封装

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BGA524N6
BGA524N6
数据手册

商品详情

  • ICC
    2.5 mA
  • IIP3
    -5 dBm
  • NF
    0.55 dB
  • P-1dB (in)
    -16
  • VCC operating
    1.5 V to 3.3 V
  • Gain
    19.6 dB
  • Frequency
    1550 - 1615 MHz
受到推崇的
OPN
BGA524N6E6329XTSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TSNP-6
封装名 N/A
包装尺寸 12000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TSNP-6
封装名 -
包装尺寸 12000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
用于全球导航卫星系统（GNSS）的硅锗低噪声放大器

特性

  • 高插入功率增益：19.6 dB
  • 带外输入三阶截取点：-4dBm
  • 输入 1 dB 压缩点：-12 dBm
  • 低噪声系数：0.55 dB
  • 极低电流消耗：2.5 mA
  • 工作频率：1550 - 1615 MHz
  • 电源电压：1.5 V 至 3.3 V
  • 数字开/关开关（1V 逻辑高电平）
  • 超小型 TSNP-6-2 无引脚封装（尺寸：0.7 x 1.1 mm2）
  • B7HF 硅锗技术
  • RF 输出内部匹配至 50 Ω
  • 仅需 1 个外部 SMD 元件
  • 2kV HBM ESD 保护（包括AI 引脚）
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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