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符合RoHS标准
无铅

BGA616

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封装
每件.
有存货

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BGA616
BGA616
每件.
数据手册

商品详情

  • I
    60 mA
  • NF
    2.6 dB
  • P-1dB (in)
    18
  • VCC 操作
    6 V
  • 增益
    17.5 dB
  • 频率
    DC-6 GHz
推荐的
OPN
BGA616H6327XTSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 N/A
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
SOT343
封装名 -
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
BGA616 是达林顿配置的宽带匹配通用 MMIC 放大器。它针对 60 mA 的典型电源电流进行了优化。BGA616 基于英飞凌科技的 B7HF 硅锗技术。

特性

  • 可级联 50 Ω 增益模块
  • 3 dB 带宽：DC 至 2.7 GHz，1.0 GHz 时典型增益为 19.0 dB
  • 压缩点 P-1dB = 18 dBm（2.0 GHz 时）
  • 噪声系数 F50Ω = 2.60 dB（2.0 GHz 时）
  • 绝对稳定
  • 70GHz fT - 硅锗技术
  • 1 kV HBM ESD 保护（引脚对引脚）
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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