不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

BGA7M1N6

数据手册
封装
每件.
有存货

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BGA7M1N6
BGA7M1N6
每件.
数据手册

商品详情

  • I
    4.4 mA
  • IIP3
    7 dBm
  • NF
    0.65 dB
  • P-1dB (in)
    -3 dBm
  • VCC operating
    1.5 V to 3.6 V
  • Gain
    12.6 dB
  • Frequency
    1805 - 2200 MHz
OPN
BGA7M1N6E6327XTSA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
TSNP-6-2
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
TSNP-6-2
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
用于LTE的硅锗低噪声放大器

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