BGA7M1N6
不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

BGA7M1N6

数据手册
封装

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BGA7M1N6
BGA7M1N6
数据手册


商品详情

  • Frequency
    1805 - 2200 MHz
  • I
    4.4 mA
  • IIP3
    7 dBm
  • NF
    0.65 dB
  • P-1dB (in)
    -3 dBm
  • VCC 操作 范围
    1.5 V 至 3.6 V
  • 增益
    12.6 dB

OPN
BGA7M1N6E6327XTSA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
TSNP-6-2
封装名 N/A
封装尺寸 15000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
MY
晶圆产地
DE

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
TSNP-6-2
封装名 -
封装尺寸 15000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
MY
晶圆产地
DE
用于LTE的硅锗低噪声放大器
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