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符合RoHS标准
无铅

BGC100GN6

数据手册
封装
每件.
有存货

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BGC100GN6
BGC100GN6
每件.
数据手册

商品详情

  • 尺寸
    1.1 x 0.7 mm²
  • 开关器件类型
    Coupler
  • 控制接口
    GPIO
  • 频率范围
    0.6 - 2.7 GHz
推荐的
OPN
BGC100GN6E6327XTSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
TSNP-6-2
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
TSNP-6-2
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
BGC100GN6 双向耦合器 IC 专为 2G/3G/4G RF 前端应用而设计。该设备包含一个双向耦合器，可在 0.6 GHz 至 2.7 GHz 频率范围内的一个或多个频段内工作。耦合输出包含一个用于抑制 5 GHz ISM 阻塞的低通滤波器。该耦合器具有低插入损耗和高方向性。耦合器通过 GPIO 引脚控制。无需外部电源阻断或射频去耦电容器。 BGC100GN6 是一款采用英飞凌大容量 RF-CMOS 技术的全集成设备。该器件尺寸非常小，仅为 1.1 x 0.7 毫米，最大高度为 0.4 毫米。  

特性

  • RF CMOS 中完全集成的耦合器
  • 双向耦合器
  • 适用于反馈接收器，以实现闭环功率控制和天线调谐
  • 频率范围：0.6 至 2.7 GHz
  • 设计用于低插入损耗和高方向性
  • 集成低通滤波器，用于抑制 5GHz WiFi 干扰
  • GPIO 控制
  • 电源电压范围：1.6 至 3.4V
  • 小尺寸 1.1mm x 0.7mm
  • 符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装
  • 产品验证：根据 JEDEC47/20/22 的相关测试，符合工业应用要求

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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