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符合RoHS标准
无铅

BGSA12UGL8

数据手册
封装
每件.
有存货

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BGSA12UGL8
BGSA12UGL8
每件.
数据手册

商品详情

  • COFF
    270 fF
  • R开启
    0.6 Ω
  • VRFmax
    40 V
  • 尺寸
    1.1 x 1.1 mm²
  • 开关器件类型
    SPDT
  • 控制接口
    GPIO
  • 无卤素
    yes
  • 频率范围
    0.4 - 6.0 GHz
推荐的
OPN
BGSA12UGL8E6327XTSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
TSLP-8-1
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
TSLP-8-1
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
BGSA12UGL8 是一款多功能单刀双掷 (SPDT) RF 天线孔径开关，针对低 COFF  和低 RON 进行了优化，可实现高达 6.0 GHz 的应用。该单电源芯片集成了 2 位控制逻辑，还具有低电流待机模式。与 GaAs 技术不同，0.1 dB 压缩点超出了开关最大输入功率水平，从而导致所有信号电平均具有线性性能，并且仅在外部施加直流电压时才需要在 RF 端口使用外部直流阻断电容器。由于其具有非常高的射频电压耐受性，它适合于切换射频匹配电路中的任何电抗设备，例如电感器和电容器，而不会显著损失品质因数。

特性

  • SPDT 设计用于高线性度天线孔径切换和射频调谐应用
  • 导通状态下每个端口的超低 RON 电阻为 0.59 Ω
  • 关断状态下每个端口的低 COFF  电容为 270 fF
  • > 40V 射频电压关断状态处理
  • 低谐波产生
  • 电源电压范围：1.65 至 3.6 V
  • 小尺寸 1.1 mm x 1.1 mm
  • 适用于 EDGE/CDMA/WCDMA/C2K/LTE 应用
  • 符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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