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符合RoHS标准
无铅

BGSX44MU18

4P4T MIPI 0.4 – 7.125 GHz 天线交叉开关
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BGSX44MU18
BGSX44MU18
每件.
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商品详情

  • Size
    2.0 x 2.4 mm²
  • Switch Type
    4P4T
  • Control Interface
    MIPI 2.1
  • Isolation
    43 dB
  • Frequency Range
    0.4 – 7.125 GHz
受到推崇的
OPN
BGSX44MU18E6327XUSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 WLGA-18-1
封装名 N/A
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 WLGA-18-1
封装名 -
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
BGSX44MU18 RF CMOS 开关专为 LTE 和 5G FR1 四天线应用而设计。该 4P4T 交叉开关具有低插入损耗和低谐波产生的特点。该开关通过 MIPI RFFE 控制接口进行控制。片上控制器允许电源电压从 1.65 到 1.95 V。该开关具有直接连接电池功能和无直流射频端口。与 GaAs 技术不同，仅在外部施加直流电压时才需要在射频端口使用外部直流阻断电容器。该设备尺寸非常小，仅为 2.0 毫米 x 2.4 毫米，厚度为 0.63 毫米。

特性

  • 高线性度，峰值功率高达 37 dBm
  • 快速切换时间（最大 2 µs），适用于 5G SRS 应用
  • 低插入损耗和高端口间隔离，最高可达 7.125 GHz
  • 低功耗特性允许使用 MIPI RFFE 电源，只需将 VDD 和 VIO 引脚组合在 1.65 – 1.95 V 的电压范围内即可
  • MIPI RFFE 2.1 控制接口
  • 软件和硬件可编程 USID
  • 超薄无铅塑料封装（MSL-3，260 C，符合 IPC/JEDEC J-STD-20 标准）
  • 符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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