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BSP318S
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BSP318S

停产
采用 SOT-223 封装的 N 沟道小信号 MOSFET 60 V
数据手册
封装

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BSP318S
BSP318S
数据手册


商品详情

  • Ciss
    300 pF
  • Coss
    90 pF
  • 最高 ID (@25°C)
    2.6 A
  • 最高 IDpuls
    10.4 A
  • 最高 Ptot
    1.8 W
  • QG (typ @10V)
    14 nC
  • 最高 RDS (on) (@10V)
    90 mΩ
  • Special Features
    Small Power
  • 最高 VDS
    60 V
  • VGS(th) 范围
    1.2 V 至 2 V
  • 安装
    SMD
  • 封装
    SOT-223
  • 最高 工作温度
    150 °C
  • 引脚数量
    4 Pins
  • 极性
    N
  • 模式
    Enhancement
  • 预算价格€/1k
    0.26

OPN
BSP318SH6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-SOT223-4
封装名 SOT-223
封装尺寸 1000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN
晶圆产地
AT

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-SOT223-4
封装名 SOT-223
封装尺寸 1000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN
晶圆产地
AT
英飞凌科技为汽车和工业制造商提供广泛的 N 和 P 沟道小信号 MOSFET 产品组合，这些产品满足并超越知名行业标准封装的最高质量要求。凭借无与伦比的可靠性和制造能力，这些组件非常适合各种应用，包括 LED 照明、ADAS、车身控制单元、SMPS 和电机控制。

特性

  • 增强模式
  • 逻辑电平
  • 雪崩额定
  • 快速开关
  • Dv/dt额定
  • 无铅镀层
  • 符合RoHS标准，不含卤素
  • 符合汽车标准
  • 支持PPAP

产品优势

  • 低 RDS(on) 提供更高的效率并延长电池寿命
  • 小型封装节省 PCB 空间
  • 一流的质量和可靠性

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区