现货，推荐
符合RoHS标准

CYAT817LS-100AS72

汽车级 1200V 碳化硅 (SiC) 沟槽功率 MOSFET，采用 D2PAK-7L 封装，30mΩ
数据手册
封装

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CYAT817LS-100AS72
CYAT817LS-100AS72
数据手册

商品详情

  • GPIOs
    13
  • Touch+ MCU functions
    Yes
  • Touch only
    No
  • Package
    100-pin TQFP
  • Number of sense pins
    72
  • Number of fingers
    10
  • Temperature
    – 40°C - +105°C
  • Family
    TSG7_L
受到推崇的
OPN
CYAT817LS-100AS72
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TQFP-100
封装名 TQFP-100 (51-85048)
包装尺寸 900
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TQFP-100
封装名 TQFP-100 (51-85048)
包装尺寸 900
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
凭借英飞凌性能优化的芯片技术 (Gen1p)，SiC Mosfet 具有一流的开关性能、抗寄生导通的稳健性以及改进的 RDSon 和 Rth(jc)。高功率密度、卓越的效率、双向充电功能以及显著降低的系统成本使其成为车载充电器和 DCDC 应用的理想选择。

特性

  • 革命性的半导体材料——碳化硅
  • 极低的开关损耗
  • 无阈值开启状态特性
  • 0V 关断栅极电压
  • 基准栅极阈值电压，VGS(th)=4.5V
  • 完全可控的 dv/dt
  • 换向稳健的体二极管，可用于同步整流
  • 与温度无关的关断开关损耗
  • 用于优化开关性能的感测引脚
  • 适合高压爬电要求
  • XT 互连技术，实现一流的热性能

产品优势

  • 提高效率
  • 启用更高频率
  • 提高功率密度
  • 减少冷却工作量
  • 降低系统复杂性和成本

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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