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符合RoHS标准
无铅

CYT3DLABHBQ1AESGS

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CYT3DLABHBQ1AESGS
CYT3DLABHBQ1AESGS
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商品详情

  • 16位 TCPWM
    50
  • 16位TCPWM (电机控制)
    0
  • 32位 TCPWM
    32
  • ADC通道
    48
  • ASIL/SIL支持
    ASIL-B
  • CAN-FD
    4
  • CXPI
    2
  • DMA通道
    76/84/8
  • eMMC IO速度
    NA
  • eMMC
    0
  • eSHE/HSM
    HSM
  • GPIO
    108
  • I2S
    2
  • JPEG解码器
    0
  • LCD直接驱动
    NA
  • LIN
    2
  • LPDDR4/DDR3 物理层
    NA
  • LVDS TX PHY
    1 x single
  • MIPI D-PHY
    1
  • MPU
    Yes
  • PPU
    Yes
  • RC-OSC
    Yes
  • RTC通道
    1
  • SCB模块
    12
  • SMIF (SPI/HYPERBUS™)
    2
  • SMIF速度
    100MHz
  • Software Bundle
    No
  • SRAM
    384 kByte
  • Work Flash
    128 kByte
  • 主内核类型/加密内核类型
    ARM_CM7F/CM0+
  • 主内核频率
    240 MHz
  • 以太网端口
    1
  • 以太网速度
    10/100
  • 供电电压
    2.7 to 5.5
  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 图形
    Yes
  • 外部中断通道
    108
  • 工作温度范围TA
    -40°C to 105°C
  • 显存 保护
    Yes
  • 显存
    2 MB
  • 智能IO
    8
  • 浮点单元
    Double precision
  • 温度传感器
    Y
  • 看门狗
    Yes
  • 系列
    TRAVEO™ T2G CYT3DL Series
  • 网络安全分类
    ISO 21434-compliant
  • 视频输入
    1
  • 视频输出
    2
  • 调试接口
    SWD/JTAG/Trace
  • 闪存安全
    Yes
  • 闪存
    4160 kByte
推荐的
OPN
CYT3DLABHBQ1AESGS
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TQFP-216
封装名 TEQFP-216 (002-30407)
包装尺寸 400
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TQFP-216
封装名 TEQFP-216 (002-30407)
包装尺寸 400
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
CYT3DLABHBQ1AESGS belongs to the TRAVEO™ T2G CYT3DL family of microcontrollers. It is based on the highly-efficient embedded processor Arm Cortex-M7 and combines a 2.5D Graphics engine, sound processing, and an Arm® Cortex®-M0+ CPU for peripheral and security processing. Moreover, it includes a WVGA GFX and a PG-TEQFP-216 package. It is dedicated to automotive systems such as instrument clusters and Head-Up Displays (HUD).

特性

  • 240 MHz Arm ® Cortex ® -M7F 单芯片
  • 4160KB 代码闪存、128KB 工作闪存
  • 384 KB SRAM
  • 2.7 至 5.5 电源电压
  • HSM（硬件安全模块）
  • 108x 可编程 GPIO
  • 12x SCB / 2x LIN / 4x CAN FD 通道
  • 168x DMA 通道
  • -40°C - +125°C 温度范围
  • 216-TQFP 封装

产品优势

  • 高达 1920 x 720 的图形解决方案
  • 支持 ASIL-B 设计
  • A/B 交换软件无线更新支持
  • 一流的功耗
  • 适用于各种应用的集群 MCU 产品组合
  • 高水平的图形软件重用

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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