CYT3DLBBSBQ1BZSGST
在产
符合RoHS标准
无铅

CYT3DLBBSBQ1BZSGST

封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

CYT3DLBBSBQ1BZSGST
CYT3DLBBSBQ1BZSGST


商品详情

  • 16 位 TCPWM（电机控制）
    0
  • 16位 TCPWM
    50
  • 32位 TCPWM
    32
  • ADC通道
    48
  • ASIL/SIL支持
    ASIL-B
  • CAN-FD
    4
  • CXPI
    2
  • DMA 通道
    76/84/4
  • eMMC
    0
  • eSHE/HSM
    HSM
  • GPIO
    135
  • I2S
    2
  • JPEG解码器
    0
  • LIN
    2
  • LVDS TX PHY
    1 x single
  • MIPI D-PHY
    1
  • MPU
    Yes
  • PPU
    Yes
  • RC-OSC
    Yes
  • RTC通道
    1
  • SCB模块
    12
  • SMIF (SPI/HYPERBUS™)
    2
  • Software Bundle
    Yes
  • Work Flash
    128 kByte
  • 主内核类型/加密内核类型
    ARM_CM7F/CM0+
  • 主内核频率
    240 MHz
  • 以太网端口
    1
  • 以太网速度
    10/100
  • 供电电压
    2.7 to 5.5
  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 图形
    Yes
  • 外部中断通道
    135
  • 工作温度范围TA
    -40°C to 105°C
  • 显存 保护
    Yes
  • 智能IO
    8
  • 浮点单元
    Double precision
  • 液晶屏直接驱动
    NA
  • 温度传感器
    Y
  • 看门狗
    Yes
  • 网络安全分类
    ISO 21434-compliant
  • 视频输入
    1
  • 视频输出
    2
  • 调试接口
    SWD/JTAG/Trace
  • 闪存安全
    Yes
  • 闪存
    4160 kByte
  • 静态内存
    384 kByte

推荐的
OPN
CYT3DLBBSBQ1BZSGSTXUMA1
产品状态 active
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-272
封装名 FBGA-272 (002-24865)
封装尺寸 1000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
TW
晶圆产地
SG

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-272
封装名 FBGA-272 (002-24865)
封装尺寸 1000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
TW
晶圆产地
SG

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区