现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

CYT4BF8CEDQ0AEEGS

专为汽车车身应用而设计的 TRAVEO ™微控制器，提供 350 MHz 的频率、高达 8Mb 的闪存和 176-TEQFP 封装
数据手册
封装
评估板

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CYT4BF8CEDQ0AEEGS
CYT4BF8CEDQ0AEEGS
数据手册

商品详情

  • 16bit TCPWM
    87
  • 16bit TCPWM (Motor control)
    15
  • 32bit TCPWM
    16
  • ADC Channel
    81
  • ASIL/SIL support
    ASIL-B
  • CAN-FD
    10
  • CXPI
    0
  • DMA Channels
    143/65/8
  • eMMC IO speed
    5V I/O at 26MHz
  • eMMC
    1
  • eSHE/HSM
    HSM
  • FlexRayTM
    0
  • GPIO
    148
  • I2S
    TX 3ch, RX 3ch (3 instances)
  • LIN
    17
  • MPU
    Yes
  • PPU
    Yes
  • RC-OSC
    No
  • RTC channel
    1
  • SCB Blocks
    10
  • SMIF (SPI/HyperBus)
    1
  • SMIF speed
    5V I/O at 32MHz
  • SRAM
    1024 kByte
  • Work Flash
    256 kByte
  • Main Core type/Crypto Core type
    ARM_CM7F_D/CM0+
  • Main Core frequency
    350 MHz
  • Ethernet Ports
    1
  • Ethernet speed
    10/100
  • Supply Voltage
    2.7 to 5.5
  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • External Interrupt channel
    148
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating temperature range TA
    -40°C to 125°C
  • Operating Voltage
    2.7 V to 5.5 V
  • Lead Ball Finish
    Pure Sn
  • Pin Count
    176 Pins
  • Smart IOs
    36
  • Floating Point Unit
    Dual precision
  • Temperature sensor
    Yes
  • Watchdog
    Yes
  • Family
    TRAVEO™ T2G CYT4BF Series
  • Cybersecurity Classification
    ISO 21434-ready
  • Debug Interface
    SWD/JTAG/Trace
  • Flash Security
    Yes
  • Flash
    8384 kByte
受到推崇的
OPN
CYT4BF8CEDQ0AEEGS
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TQFP-176
封装名 TEQFP-176 (002-25324)
包装尺寸 400
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TQFP-176
封装名 TEQFP-176 (002-25324)
包装尺寸 400
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
CYT4BF8CEE 属于 TRAVEO ™ CYT4BF 系列 MCU，采用 Arm ® Cortex ® -M7F 处理器，可实现高效率和网络连接。它具有最低功耗、通过 HSM 实现的强大安全性，并且专为汽车车身应用而设计，使其成为车身控制模块、网关和信息娱乐系统的理想选择。

特性

  • 350 MHz Arm ® Cortex ® -M7F Dual
  • 8384KB 代码闪存，2564KB 工作闪存
  • 1024 KB SRAM
  • 7 至 5.5 电源电压
  • HSM（硬件安全模块）
  • 148x 可编程 GPIO
  • 10x SCB / 17x LIN / 10x CAN FD 通道
  • 216x DMA 通道
  • -40°C - +125 °C 温度范围
  • 176-TEQFP 封装

产品优势

  • 支持 ASIL-B 设计
  • 兼容 BODY 系列
  • A/B 交换软件无线更新支持
  • 一流的功耗

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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