CYW20706
在产
符合RoHS标准
无铅

CYW20706

数据手册
封装
评估板
软件
多个 OPN 可用

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CYW20706
CYW20706
数据手册


商品详情

  • 15年的寿命
    Yes
  • CPU 频率
    48 MHz
  • GPIO
    24
  • RAM
    352 KByte
  • ROM
    848 kByte
  • 中央处理器
    Arm® Cortex®- M3
  • 使用寿命-延长
    No
  • 发布日期
    2025
  • 合作伙伴模块
    Y
  • 工作温度 范围
    -30 °C 至 85 °C
  • 工作电压 范围
    1.62 V 至 3.6 V, 2.25 V 至 2.94 V
  • 目前计划的可用性至少到
    31-12-2030
  • 系列
    AIROC™ Bluetooth LE & Bluetooth
  • 蓝牙EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    -95.5 dBm
  • 蓝牙LE RX SENSITIVITY
    -96.5 dBm
  • 蓝牙LE TX POWER
    9 dBm
  • 蓝牙LE
    Yes
  • 蓝牙经典
    Yes
  • 蓝牙规格
    5.4
  • 软件支持
    ModusToolbox™

推荐的
OPN
CYW20706UA2KFFB4G CYW20706UA2KFFB4GT
产品状态 active active
英飞凌封装名称
PG-VF2BGA-49
PG-VF2BGA-49
封装名 FCBGA-49 (002-13601) FCBGA-49 (002-13601)
封装尺寸 4900 2500
封装类型 TRAY TAPE & REEL
湿度 3 3
防潮封装 DRY DRY
无铅 Yes Yes
无卤素 Yes Yes
符合RoHS标准 Yes Yes
封装产地
TH
TH
晶圆产地
SG,TW
SG,TW

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-VF2BGA-49
封装名 FCBGA-49 (002-13601)
封装尺寸 4900
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
TH
晶圆产地
SG,TW

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-VF2BGA-49
封装名 FCBGA-49 (002-13601)
封装尺寸 2500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
TH
晶圆产地
SG,TW
AIROC™ CYW20706 Bluetooth® & Bluetooth® LE SoC 是一款符合Bluetooth® 5.4 核心规范的器件，适用于物联网应用。采用业界先进的 40 纳米 CMOS 低功耗工艺制造，CYW20706 通过高度集成化设计最大限度地减少了外部元件需求，不仅缩小了设备尺寸，还显著降低了 Bluetooth® 解决方案的整体实施成本。

特性

  • Arm ® Cortex ® -M3 32 位 RISC 处理器
  • 嵌入式 ICE-RT 调试
  • SWD 接口单元
  • 352 KB 片上 RAM
  • 蓝牙®核心规范 5.2
  • 集成低压差稳压器 (LDO)
  • LE 数据速率高达 2 Mbps
  • 最多 24 个 GPIO
  • I²C、I²S、UART 和 PCM 接口

产品优势

  • 支持 BR、EDR 和蓝牙® LE
  • 支持 EEPROM 和串行闪存

图表

CYW20706 Block Diagram
CYW20706 Block Diagram
CYW20706 Block Diagram
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