现货,推荐
符合RoHS标准
无铅

CYW20736

AIROC™ CYW20835蓝牙® LE片上系统
多个 OPN 可用
每件.

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商品详情

  • 15年的寿命
    Yes
  • CPU 频率
    24 MHz
  • CPU
    Arm® Cortex®-M3
  • GPIO
    14
  • RAM
    60 kByte
  • ROM
    320 kByte
  • 使用寿命-延长
    No
  • 发布日期
    31-12-2015
  • 合作伙伴模块
    Y
  • 工作温度
    -30 °C to 85 °C
  • 工作电压
    1.62 V to 3.63 V
  • 目前计划的可用性至少到
    31-12-2030
  • 系列
    AIROC™ Bluetooth LE
  • 蓝牙LE RX SENSITIVITY
    -93 dBm
  • 蓝牙LE TX POWER
    4 dBm
  • 蓝牙LE
    Yes
  • 蓝牙经典
    No
  • 蓝牙规格
    5.4
  • 软件支持
    ModusToolbox®
OPN
CYW20736A1KML2GT CYW20736A1KML2G CYW20736A1KWBGT
产品状态 active and preferred active and preferred active and preferred
英飞凌封装名称
封装名 QFN-32 (002-13574) QFN-32 (002-13574) WLCSP-80 (002-13835)
包装尺寸 2500 2450 5000
包装类型 TAPE & REEL TRAY TAPE & REEL
湿度 3 3 1
防潮包装 DRY DRY NON DRY
无铅 Yes Yes Yes
无卤素 Yes Yes Yes
符合RoHS标准 Yes Yes Yes
Infineon stock last updated:
每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 QFN-32 (002-13574)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 QFN-32 (002-13574)
包装尺寸 2450
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 WLCSP-80 (002-13835)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌CYW20736是一款先进的低功耗蓝牙SoC芯片,支持无线充电配置文件。CYW20736旨在支持整个低功耗蓝牙SoC芯片应用,包括医疗保健、家庭自动化、配件、传感器、物联网和可穿戴产品等。

特性

  • 单芯片蓝牙®低功耗 SoC
  • 单片组件
  • 32 引脚、5 mm × 5 mm 32-QFN 封装
  • WLCSP 封装
  • ModusToolbox ™支持

产品优势

  • 低功耗
  • 低成本
  • 强大的通信

图表

CYW20736 Block Diagram
CYW20736 Block Diagram
CYW20736 Block Diagram CYW20736 Block Diagram CYW20736 Block Diagram

文档

设计资源

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }