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符合RoHS标准
无铅

CYW55512

Wi-Fi 6 Dual-Band Wi-Fi and Bluetooth® / Bluetooth® Low-Energy 5.4 Combo IC

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CYW55512
CYW55512

商品详情

  • 15年的寿命
    Yes
  • GPIO
    39
  • ROM
    2048 KB
  • SRAM
    768 kByte
  • Wi-Fi Bandwidth
    20 MHz
  • Wi-Fi接口
    SDIO/SPI
  • Wi-Fi规格
    Wi-Fi 6 (802.11ax)
  • Wi-Fi频段
    2.4GHz, 5GHz
  • 产品说明
    Wi-Fi 6 Combo
  • 使用寿命-延长
    No
  • 内核
    Cortex M33
  • 发布日期
    2025
  • 天线配置
    1x1
  • 封装
    WLBGA-143
  • 尺寸
    3.57 × 5.32 mm
  • 工作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 工作电压
    3 V to 4.8 V
  • 操作系统支持
    Linux, Android, RTOS
  • 目前计划的可用性至少到
    01-01-2040
  • 系列
    AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
  • 蓝牙接口
    UART/SDIO
  • 蓝牙规格
    Bluetooth 6.0
  • 螺距
    0.35 mm
  • 频率
    192 MHz
OPN
CYW55512IUBGTXTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
封装名 WLBGA-143 (002-33373)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 WLBGA-143 (002-33373)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
高性能、低功耗的 AIROC ™ CYW55512 双频 Wi-Fi 6 和蓝牙® 5.4 单芯片组合可提供超越无线标准的安全、可靠的连接。这种优化、节能的设计适用于智能家居、可穿戴设备和小型应用。它以经济高效的方式平衡了先进的 Wi-Fi 6 和蓝牙® /BLE 功能以及性能和功耗,满足您的物联网连接需求。

特性

  • 1x1、双频 2.4/5GHz、20MHz Wi-Fi 6
  • OFDMA、MU-MIMO、TWT、BSS 着色、DCM
  • STA 和 SoftAP 模式
  • 网络卸载节能功能
  • WPA2 和 WPA3 安全性
  • SDIO 和 GSPI 主机接口
  • 蓝牙® /BLE 5.4
  • 蓝牙 A2DP、HFP 音频、LE 音频
  • LE 长距离、2Mbps、Adv。扩展
  • UART 或 SDIO 与 Wi-Fi 共享
  • 工作温度范围:-40 至 +85C
  • 安全启动、加密、身份验证

产品优势

  • 针对物联网应用需求进行优化
  • 提高网络效率
  • 扩大覆盖范围并节省电量
  • 托管或嵌入蓝牙/BLE 音频
  • 多层安全增强保护

应用

文档

设计资源

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }