CYW55512

Wi-Fi 6 1x1 双频和 Bluetooth® 6.0 低功率 Combo IC

封装

评估板

CYW55512

商品详情

15年的寿命

Yes
GPIO

39
ROM

2048 KB
SRAM

768 kByte
Wi-Fi Bandwidth

20 MHz
Wi-Fi接口

SDIO/SPI
Wi-Fi规格

Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi频段

2.4GHz, 5GHz
产品说明

Wi-Fi 6 Combo
使用寿命-延长

No
内核

Cortex M33
发布日期

2025
天线配置

1x1
封装

WLBGA-143
尺寸

3.57 × 5.32 mm
工作温度范围

-40 °C 至 85 °C
工作电压范围

3 V 至 4.8 V
操作系统支持

Linux, Android, RTOS
目前计划的可用性至少到

01-01-2040
系列

AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
蓝牙接口

UART/SDIO
蓝牙规格

Bluetooth 6.0
螺距

0.35 mm
频率

192 MHz

	推荐的
OPN	CYW55512IUBGTXTMA1
产品状态	active and preferred
英飞凌封装名称	SG-XFWLB-143
封装名	WLBGA-143 (002-33373)
封装尺寸	5000
封装类型	TAPE & REEL
湿度	1
防潮封装	NON DRY
无铅	Yes
无卤素	Yes
符合RoHS标准	Yes

产品状态	Active
英飞凌封装名称	SG-XFWLB-143
封装名	WLBGA-143 (002-33373)
封装尺寸	5000
封装类型	TAPE & REEL
湿度	1
防潮封装	NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

高性能、低功耗的 AIROC ™ CYW55512 双频 Wi-Fi 6 和蓝牙® 5.4 单芯片组合可提供超越无线标准的安全、可靠的连接。这种优化、节能的设计适用于智能家居、可穿戴设备和小型应用。它以经济高效的方式平衡了先进的 Wi-Fi 6 和蓝牙® /BLE 功能以及性能和功耗，满足您的物联网连接需求。

特性

1x1、双频 2.4/5GHz、20MHz Wi-Fi 6
OFDMA、MU-MIMO、TWT、BSS 着色、DCM
STA 和 SoftAP 模式
网络卸载节能功能
WPA2 和 WPA3 安全性
SDIO 和 GSPI 主机接口
蓝牙® /BLE 5.4
蓝牙 A2DP、HFP 音频、LE 音频
LE 长距离、2Mbps、Adv。扩展
UART 或 SDIO 与 Wi-Fi 共享
工作温度范围：-40 至 +85C
安全启动、加密、身份验证

产品优势

Optimized for IoT application demands
Boosts network efficiency
Improves range and saves power
Bluetooth/BLE Audio hosted or embedded
Multi-layer security improves protection
EU CRA Class I (targeted)

应用

图表

CYW55511,12,13 Block Diagram

设计资源

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }

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