现货，推荐
符合RoHS标准

DDB2U60N07W1RF_B58

EasyBRIDGE ™ 650 V整流桥模块
数据手册
每件.
有存货

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DDB2U60N07W1RF_B58
DDB2U60N07W1RF_B58
每件.
数据手册

商品详情

  • I(FSM) max
    340 A
  • IRMSM
    70 A
  • 封装
    EasyBRIDGE 1
  • 尺寸 (width)
    33.8 mm
  • 尺寸 (length)
    62.8 mm
  • 电压等级
    650 V
  • 配置
    SiC Rectifier Bridge
推荐的
OPN
DDB2U60N07W1RFB58BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 N/A
包装尺寸 24
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY1B
封装名 -
包装尺寸 24
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
650 V、60 A EasyBRIDGE ™整流桥模块采用 CoolSiC ™ MOSFET 和™ CoolSiC ™肖特基二极管 G5 650 V、NTC，采用 Easy 1B 外壳，采用 PressFIT 接触技术。

特性

  • 高度为 12 毫米的同类最佳封装
  • 前沿的WBG材料
  • 极低的模块杂散电感
  • PressFIT 销
  • 集成NTC温度传感器
  • 第五代碳化硅肖特基二极管技术

产品优势

  • 出色的模块效率
  • 系统成本优势
  • 系统效率提升
  • 降低冷却要求
  • 启用更高频率
  • 提高功率密度
  • 紧凑的设计
  • 提升直流快速充电性能

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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