不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

ESD208-B1-02EL

数据手册
封装

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ESD208-B1-02EL
ESD208-B1-02EL
数据手册

商品详情

  • CL
    6 pF
  • IEFT
    80A
  • IPP
    4A
  • IR max
    50 nA
  • Rdyn (reverse)
    0.2 Ω
  • Rdyn (forward)
    0.2 Ω
  • Vcl typ. reverse (TLP 16A)
    8 V
  • Vcl typ. reverse (@16A)
    8 V
  • VESD
    -25 kV to 25 kV
  • VWM
    -3.3 V to 3.3 V
  • Protected Lines
    1
OPN
ESD208B102ELE6327XTMA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-TSLP-2-19
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-TSLP-2-19
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
双向低钳位 ESD/瞬态保护二极管

特性

  • ESD/瞬态保护符合以下标准：
    – IEC61000-4-2 (ESD): ±25 kV (空气/接触)
    – IEC61000-4-4 (EFT): 80 A (5/50 ns)
    – IEC61000-4-5 (浪涌): 4 A (8/20 μs)
  • 最大工作电压：VRWM ±3.3 V
  • 电容：CL = 6 pF（典型值）
  • 极低的钳位电压：VCL = 6.6 V，IPP = 4 A（典型值）
  • 极低的反向电流 IR <典型值 10 nA。
  • 尺寸极小，低至 1.0 x 0.6 x 0.3 mm3
  • 无铅（符合 RoHS 标准）和无卤素封装

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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