现货，推荐
符合RoHS标准

F3L11MR12W2M1_B74

CoolSiC™ MOSFET 三电平 1200 V功率模块
数据手册
每件.
有存货

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F3L11MR12W2M1_B74
F3L11MR12W2M1_B74
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商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    11.3 mΩ
  • 封装
    Easy 2B
  • 尺寸 (length)
    62.8 mm
  • 尺寸 (width)
    48 mm
  • 应用
    ESS, Solar, EV Charger
  • 特性
    PressFIT, phase leg
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    3-Level
推荐的
OPN
F3L11MR12W2M1B74BOMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 N/A
包装尺寸 15
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 -
包装尺寸 15
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
EasyPACK™ 2B CoolSiC™ MOSFET G1 3电平功率模块采用 ANPC 拓扑，1200 V、11mΩ，集成了NTC温度传感器和 PressFIT 压接技术。

特性

  • 同类最佳封装，高度 12 毫米
  • 前沿宽带隙材料
  • 极低的模块杂散电感
  • 增强型CoolSiC™ MOSFET Gen 1
  • 增大栅极驱动电压上下限
  • +20 V 和 -10 V 栅源极电压
  • 压接工艺引脚
  • 集成NTC温度传感器

产品优势

  • 优秀的模块效率
  • 降低系统成本
  • 提升系统效率
  • 降低冷却要求
  • 更高开关频率
  • 提高功率密度

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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