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FB30R07W2T7P_C54
商品详情
-
IC(nom) / IF(nom)30 A
-
最高 IC30 A
-
VCES / VRRM1.17 V
-
VF (Tvj=25°C typ)1.64 V
-
封装EasyPIM™ 2B
-
技术IGBT7 - T7
-
拓扑结构2 -level
-
特性solder pin, TIM
-
最高 电压等级650 V
-
质量等级Industrial
| 推荐的 | |
|
OPN
|
FB30R07W2T7PC54BPSA1 |
| 产品状态 | active and preferred |
| 英飞凌封装名称 | AG-EASY2B |
| 封装名 | N/A |
| 封装尺寸 | 18 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | No |
| 无卤素 | No |
| 符合RoHS标准 | Yes |
| 封装产地 |
CN,DE
|
| 晶圆产地 |
DE
|
|
|
|
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | AG-EASY2B |
| 封装名 | - |
| 封装尺寸 | 18 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
| 封装产地 |
CN,DE
|
| 晶圆产地 |
DE
|
EasyPIM™ 2B 650 V, 30 A module with TRENCHSTOP™ IGBT7, emitter-controlled 7 diode, integrated NTC, and pre-applied Thermal Interface Material.
特性
- TRENCHSTOP™ IGBT7
- EC7 Diode
- pre- applied TIM
- low losses and high efficiency
- Excellent thermal performance
产品优势
- Compact design
- Best cost-performance ratio
- Simplified assembly with pre-applied TIM
- Reduced cooling requirements
文档
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