现货，推荐
符合RoHS标准

FF1000R17IE4P

1700 V、1000 A 半桥 IGBT 模块
数据手册
评估板

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FF1000R17IE4P
FF1000R17IE4P
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1000 A
  • 最高 IC
    1000 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    2 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.85 V
  • 封装
    PrimePACK™ 3
  • 尺寸 (length)
    250 mm
  • 尺寸 (width)
    89 mm
  • 技术
    IGBT4 - E4
  • 特性
    TIM
  • 最高 电压等级
    1700 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
推荐的
OPN
FF1000R17IE4PBOSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME3
封装名 N/A
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME3
封装名 -
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
PrimePACK™ 3 1700 V、1000 A 半桥 IGBT 模块，配有TRENCHSTOP™ IGBT4、NTC 和快速开关芯片。 预先涂覆导热界面材料。

特性

  • 扩展运行温度。Tvj op
  • 高直流稳定性
  • 高电流密度
  • 低开关损耗
  • Tvj op = 150°C
  • 低浓度VCEsat
  • 封装带CTI > 400
  • 高爬电距离和间隙距离
  • 高乘方循环能力
  • 高热循环能力
  • 铜基板
  • UL认可

文档

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