FF1800XTR17T2P5P
现货，推荐
符合RoHS标准

FF1800XTR17T2P5P

1700 V、1800 A 半桥 IGBT 模块
数据手册

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

FF1800XTR17T2P5P
FF1800XTR17T2P5P
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1800 A
  • 最高 IC
    1800 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.8 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.75 V
  • 封装
    XHP™ 2
  • 尺寸 (length)
    140 mm
  • 尺寸 (width)
    99.8 mm
  • 技术
    IGBT5 - P5
  • 特性
    TIM, .XT Technology
  • 最高 电压等级
    1700 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
推荐的
OPN
FF1800XTR17T2P5PBPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-XHP2K17
封装名 N/A
封装尺寸 4
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-XHP2K17
封装名 -
封装尺寸 4
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
XHP™ 2 1700 V, 1800 A 半桥 IGBT 模块，采用 .XT 互连技术、 TRENCHSTOP™ IGBT5 和热接口材料，具有高可靠性和稳健性，同时兼具系统可用性和长寿命，适用于高乘方牵引和风力应用。

特性

  • 扩展工作温度 (Tvjop= 175°C)
  • 相同封装下输出电流提升超过 25%
  • 铜键连接，实现高电流进位能力
  • 芯片烧结工艺，实现最高乘方循环能力
  • 总损耗降低高达 20%
  • 采用 CTI > 600 封装

产品优势

  • 模块并联更轻松
  • 功率密度提高高达 25%
  • 使用寿命延长高达 10 倍
  • 相同输出功率下冷却工作量减少
  • 可实现更高的系统过载条件
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }