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符合RoHS标准

FF1MR12MM1HP_B11

CoolSiC ™ MOSFET半桥模块 1200 V
数据手册
每件.
有存货

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FF1MR12MM1HP_B11
FF1MR12MM1HP_B11
每件.
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商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    1.46 mΩ
  • 封装
    EconoDUAL™ 3
  • 尺寸 (width)
    62 mm
  • 尺寸 (length)
    152 mm
  • 应用
    Solar, eCAV, EV Charger, ESS, UPS
  • 特性
    TIM, PressFIT
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    Half-bridge
推荐的
OPN
FF1MR12MM1HPB11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-ECONOD
封装名 N/A
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-ECONOD
封装名 -
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
EconoDUAL ™ 3 CoolSiC ™ MOSFET 半桥模块 1200 V、1.4 mΩ，具有增强型第 1 代、集成 NTC 温度传感器、PressFIT 接触技术和预涂热界面材料。也可在底板背面采用波浪结构，用于直接液体冷却（FF1MR12MM1HW_B11）。

特性

  • 低开关损耗
  • 卓越的栅极氧化层可靠性
  • 更高的栅极阈值电压
  • 更高的功率输出
  • 坚固耐用的集成体二极管
  • 高宇宙射线稳健性
  • 高速交换模块
  • Tvj op = 175°C 过载
  • PressFIT 销
  • 螺钉电源端子
  • 集成NTC温度传感器
  • 隔离底板

产品优势

  • 高开关频率
  • 减小体积和尺寸
  • 降低系统成本
  • 热效率高

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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