现货，推荐
符合RoHS标准

FF2MR12W3M1H_B11

半桥 1200 V CoolSiC ™ MOSFET 简易模块
数据手册
每件.
有存货

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FF2MR12W3M1H_B11
FF2MR12W3M1H_B11
每件.
数据手册

商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    1.44 mΩ
  • Housing
    Easy 3B
  • Dimensions (width)
    62 mm
  • Dimensions (length)
    109.85 mm
  • Applications
    UPS,Solar,Servo drives,Traction,ESS,CAV,FuelCell
  • Features
    PressFIT
  • Qualification
    Industrial
  • Configuration
    Half-bridge
受到推崇的
OPN
FF2MR12W3M1HB11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 N/A
包装尺寸 8
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 -
包装尺寸 8
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
EasyDUAL ™ 3B 1200 V / 1.44 mΩ 半桥模块采用增强型第一代 CoolSiC ™ MOSFET、集成 NTC 温度传感器和 PressFIT 接触技术。

特性

  • 同类最佳封装：高度 12 毫米
  • 简易模块封装
  • 极低的模块杂散电感
  • 低且相等的栅极电感
  • 对称的内部芯片布局
  • 宽 RBSOA
  • 1200 V CoolSiC ™ MOSFET
  • 栅极驱动电压：+15…+18 V 和 0…-5 V
  • 最大。栅极-源极电压：+23 V 和 -10 V
  • Tvjop 在过载条件下。< 175°C
  • PressFIT 引脚

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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