现货，推荐
符合RoHS标准

FF3MR20W3M1H_H11

EasyPACK™ 3B CoolSiC™ MOSFET 半桥模块 2 kV
数据手册
每件.
有存货

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FF3MR20W3M1H_H11
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每件.
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商品详情

  • 封装
    Easy 3B
  • 尺寸 (width)
    62 mm
  • 尺寸 (length)
    110 mm
  • 应用
    ESS, EV Charging, UPS
  • 特性
    PressFIT
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    Half-bridge
推荐的
OPN
FF3MR20W3M1HH11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 N/A
包装尺寸 8
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 -
包装尺寸 8
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
EasyPACK™ 3B CoolSiC™ MOSFET 2000 V 半桥模块，集成NTC温度传感器和大电流引脚。

特性

  • Easy Family with 12mm height
  • +23 V 和 -10 V 感应源电压
  • 非常低级的杂散动画
  • 过载能力最高可达175°C
  • 高电流支撑

产品优势

  • 易于设计
  • 以最低的 RDS 实现最高的功率密度
  • 出色的模块效率
  • 宇宙射线诱发的 FIT 率低导致失败

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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