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符合RoHS标准

FF3MR20W3M1H_H11

数据手册
每件.
有存货

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FF3MR20W3M1H_H11
FF3MR20W3M1H_H11
每件.
数据手册

商品详情

  • Housing
    Easy 3B
  • Dimensions (length)
    110 mm
  • Dimensions (width)
    62 mm
  • Applications
    ESS, EV Charging, UPS
  • Features
    PressFIT
  • Qualification
    Industrial
  • Configuration
    Half-bridge
受到推崇的
OPN
FF3MR20W3M1HH11BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 N/A
包装尺寸 8
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY3B
封装名 -
包装尺寸 8
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
EasyPACK ™ 3B CoolSiC ™ MOSFET 2000 V 半桥模块，集成 NTC 温度传感器和大电流引脚。

特性

  • Easy 系列，高度 12 毫米
  • 栅极-源极电压为 +23 V 和 -10 V
  • 极低的杂散电感
  • 过载能力高达 175°C
  • 大电流引脚

产品优势

  • 易于设计
  • 以最低的 RDS 实现最高的功率密度
  • 出色的模块效率
  • 宇宙射线诱发的 FIT 率低导致失败

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }