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现货，推荐
符合RoHS标准

FF4MR12W2M1HP_B11_A

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AQG324 认证的CoolSiC™ MOSFET 半桥模块，适用于电动汽车电力转换和 eAviation 生态系统
数据手册

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FF4MR12W2M1HP_B11_A
FF4MR12W2M1HP_B11_A
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商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    4 mΩ
  • 封装
    Easy 2B
  • 尺寸 (width)
    48 mm
  • 尺寸 (length)
    62.8 mm
  • 应用
    EV Charger, OBC, UPS, SPU
  • 特性
    TIM, PressFIT
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    Half-bridge
推荐的
OPN
FF4MR12W2M1HPB11ABPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 N/A
包装尺寸 18
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 -
包装尺寸 18
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
AQG324 认证EasyDUAL™ 2B CoolSiC™ MOSFET 半桥模块 1200V、4 mΩ，带 NTC 温度传感器、预涂热界面材料和 PressFIT 压接技术，适用于电动汽车电力转换和 eAviation 生态系统

特性

  1. 同类最佳封装，高度 12 毫米
  2. 前沿宽带隙材料
  3. CoolSiC™适用于高开关频率
  4. 最低的 RDSon 和 FIT 率
  5. 预涂热界面材料
  6. 提供压接引脚和焊接引脚

产品优势

  1. 结构紧凑且轻量级的设计
  2. 减小系统尺寸和重量
  3. 可靠的封装概念
  4. 提高功率密度，提高效率
  5. 减少开发时间和成本
  6. AQG324 符合汽车标准

图表

Circuit diagram FF4MR12W2M1HP_B11_A
Circuit diagram FF4MR12W2M1HP_B11_A
Circuit diagram FF4MR12W2M1HP_B11_A Circuit diagram FF4MR12W2M1HP_B11_A Circuit diagram FF4MR12W2M1HP_B11_A
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