FS1000R08A7P3B
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

FS1000R08A7P3B

HybridPACK™ Drive 是一款非常紧凑的B6桥式模块 (750V/1000A)，专为混合动力和电动汽车优化。
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FS1000R08A7P3B
FS1000R08A7P3B
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    600 A
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • 封装
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技术
    IGBT EDT3
  • 推出年份
    2025
  • 特性
    PinFin Base Plate
  • 最高 电压等级
    750 V
  • 目前计划的可用性至少到
    2035
  • 认证标准
    Automotive
  • 配置
    Sixpack
推荐的
OPN
FS1000R08A7P3BHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-7611
封装名 N/A
封装尺寸 6
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-7611
封装名 -
封装尺寸 6
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
功率模块采用英飞凌新一代芯片技术 EDT3 750V，针对中高功率汽车级别的电动传动系统应用进行了优化。

特性

  • VCES = 750 V
  • ICN = 1000 A / ICRM = 2000 A
  • 低VCE，sat
  • 低开关损耗
  • 低 Qg 和 Crss
  • 低杂散电感设计
  • Tvj,op = 175°C
  • 集成片上温度传感器
  • 短期温度高达 185°C
  • 直冷式 PinFin 基板
  • 提供PCB和器件的组装指南
  • PressFIT压接技术

产品优势

  • 更高的温度循环能力
  • 集成温度传感器
  • 新型塑料材料
  • 更好的温度能力
  • 全新框架设计，降低系统 BOM
  • 降低交流接点、触点、接触阻抗和接头温度
  • PressFIT压接技术
  • RoHS合规
  • 完全无铅
  • 卓越的可靠性

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区