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符合RoHS标准
无铅

FS1150R08A8P3C

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这款HybridPACK™ Drive G2 模块是一款非常紧凑的B6桥式功率模块，具有针对混合动力和电动汽车优化的增强型封装
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FS1150R08A8P3C
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商品详情

  • RthJC max
    0.118 K/W
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • 封装
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技术
    IGBT EDT3
  • 推出年份
    2025
  • 特性
    PinFin Base Plate, short tabs without hole
  • 电压等级 max
    750 V
  • 目前计划的可用性至少到
    2038
  • 认证标准
    Automotive
  • 配置
    Sixpack
推荐的
OPN
FS1150R08A8P3CHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-7661
封装名 N/A
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-7661
封装名 -
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
这款HybridPACK™ Drive G2 模块是一款非常紧凑的B6桥式功率模块，具有针对混合动力和电动汽车优化的增强型封装

特性

  • VCES = 750 V
  • ICN = 1150 A / ICRM = 2300 A
  • 阻断电压750 V
  • 低VCE,sat
  • 低开关损耗
  • 低Qg和Crss
  • 低杂散电感设计
  • 4.2 kV 1秒绝缘
  • 高爬电距离和电气间隙
  • 直冷式PinFin基板
  • PCB和冷却器装配指南
  • PressFIT压接技术

产品优势

  • 更高的温度循环能力
  • 集成温度传感器
  • 新型塑料材料
  • 更好的温度能力
  • 全新框架设计
  • 降低系统 BOM
  • 降低交流接点，触点，接触阻抗
  • 降低引脚温度
  • PressFIT压接技术
  • RoHS合规
  • 完全无铅
  • 卓越的可靠性

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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