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FS3L30R07W2H3F_B11

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650 V、30 A 三电平 IGBT 模块
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FS3L30R07W2H3F_B11
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商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    30 A
  • IC max
    30 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.5 V
  • VCES / VRRM
    650 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.6 V
  • 封装
    EasyPACK™ 2B
  • 尺寸 (length)
    56.7 mm
  • 尺寸 (width)
    48 mm
  • 技术
    IGBT HighSpeed 3
  • 特性
    PressFIT, SiC Schottky diode, Full-bridge
  • 电压等级 max
    650 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    3-level
OPN
FS3L30R07W2H3FB11BPSA2
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 N/A
包装尺寸 15
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
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产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 AG-EASY2B
封装名 -
包装尺寸 15
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
EasyPACK ™ 2B 650 V、60 A 3 级 NPC1 全桥 IGBT 模块，采用 CoolSiC ™肖特基二极管 650V、PressFIT 接触技术和高速 IGBT H3。

特性

  • 低开关损耗
  • Al 2 O 3
  • 基板
  • 由于集成安装夹具而安装牢固

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

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