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现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

FS520R12A8P1B

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这款HybridPACK™ Drive G2 模块是一款非常紧凑的B6桥式功率模块，具有针对混合动力和电动汽车优化的增强型封装
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FS520R12A8P1B
FS520R12A8P1B
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商品详情

  • VCES (Tvj=25°C typ)
    1200 V
  • 封装
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技术
    IGBT EDT 1200 V
  • 推出年份
    2026
  • 特性
    PinFin Base Plate, Short tabs
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 目前计划的可用性至少到
    2038
  • 系列
    Silicon Carbide MOSFET Modules
  • 认证标准
    Automotive
  • 配置
    Sixpack
推荐的
OPN
FS520R12A8P1BHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-7611
封装名 N/A
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-7611
封装名 -
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
功率模块采用英飞凌新一代 1200V IGBT 芯片技术，针对中高功率等级的汽车电动传动系统应用进行了优化。

特性

  • VCES = 1200V，ICN = 520A
  • 低电平 VCE,sat 和开关损耗
  • 低 Qg 和 Crss
  • 低寄生电感设计
  • Tvj,op = 175°C
  • 片上温度传感器
  • 4.2 kV 直流绝缘
  • 高爬电距离和电气间隙
  • 结构紧凑且功率密度高
  • 直冷式针翅散热
  • PressFIT压接技术
  • RoHS & UL 94 V0合规

产品优势

  • 更高的温度循环能力
  • 集成温度传感器
  • 新型塑料材料
  • 更好的温度能力
  • 全新框架设计
  • 降低系统 BOM 降低交流接点、触点、接触阻抗和接头温度
  • PressFIT压接技术
  • RoHS合规
  • 完全无铅
  • 卓越的可靠性

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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