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FS820R08A6P2
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FS820R08A6P2

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750 V、820 A 六片式汽车级 IGBT 模块

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FS820R08A6P2
FS820R08A6P2


商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    820 A
  • 最高 IC
    1640 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.1 V
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.45 V
  • 冷却概念
    PinFin baseplate
  • 封装
    HybridPACK™ Drive
  • 尺寸 (length)
    152 mm
  • 尺寸 (width)
    92 mm
  • 应用
    CAV, eMobility, Hybrid Electric Vehicles, Drives
  • 技术
    IGBT EDT2
  • 拓扑结构
    Sixpack
  • 特性
    PinFin Baseplate, Short Tabs
  • 最高 电压等级
    750 V
  • 质量等级
    Automotive

OPN
FS820R08A6P2BPSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 AG-HDG1-7511
封装名 N/A
封装尺寸 6
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
DE

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 AG-HDG1-7511
封装名 -
封装尺寸 6
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
DE
带有 EDT2 IGBT 和二极管的 HybridPACK ™驱动模块是符合汽车标准的电源模块,专为混合动力和电动汽车应用而设计。FS820R08A6P2产品中采用PinFin结构的直冷底板充分利用了所实施的芯片组,并表现出卓越的热特性。

特性

  • 阻断电压 750V
  • 低 VCEsat
  • 低开关损耗
  • 低 Qg 和 Cres
  • 低电感设计
  • Tvj op = 150°C
  • 短时外部操作 Tvj op = 175°C

产品优势

  • 紧凑型设计
  • 集成NTC温度传感器
  • PressFIT接触技术
  • 符合RoHS标准
  • 机械导向元件
文档

设计资源

开发者社区