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现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

FS980R08A7F32B

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HybridPACK™ Drive G2 with Si/SiC Fusion switch : Compact 750V B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
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FS980R08A7F32B
FS980R08A7F32B
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商品详情

  • 最高 IC
    980 A
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    750 V
  • 冷却概念
    PinFin baseplate
  • 封装
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技术
    IGBT EDT3, CoolSiC™ G2
  • 推出年份
    2026
  • 特性
    Short Tabs, PinFin baseplate
  • 最高 电压等级
    750 V
  • 目前计划的可用性至少到
    2040
  • 认证标准
    Automotive
  • 配置
    Sixpack
推荐的
OPN
FS980R08A7F32BHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-HDFSXT-3311
封装名 N/A
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-HDFSXT-3311
封装名 -
包装尺寸 6
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
功率模块采用第二代CoolSiC™汽车级 1200 V MOSFET，针对从中到高功率类别以及到高端商用、建筑和农用车辆的电动传动系统应用进行了优化

特性

  • EDT3 IGBT/二极管；CoolSiC™ Gen2 MOSFET
  • 针对同步驱动进行了优化
  • 集成片上温度传感器
  • 低电平通态和开关损耗
  • 低噪音设计
  • Tvj,op = 175°C
  • 4.25kV DC 1s绝缘
  • 高功率密度
  • 直冷式 PinFin 基板
  • PressFIT压接技术
  • 高性能Si3N4陶瓷
  • PCB和冷却系统的引导组件

产品优势

  • 更高的温度循环能力
  • 集成温度传感器
  • 新型塑料材料
  • 更好的温度能力
  • 优化的热传导
  • 降低系统 BOM
  • 降低交流接触阻抗
  • 降低引脚温度
  • PressFIT压接技术
  • RoHS合规
  • 完全无铅
  • 卓越的可靠性

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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