不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

IDDD10G65C6

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封装
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IDDD10G65C6
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商品详情

  • I(FSM) max
    55 A
  • IF max
    10 A
  • IR
    1 µA
  • Ptot max
    105 W
  • QC
    14.7 nC
  • RthJC
    0.9 K/W
  • VF
    1.25 V
  • Package
    D-DPAK
  • Qualification
    Industrial
OPN
IDDD10G65C6XTMA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-HDSOP-10
封装名 D-DPAK
包装尺寸 1700
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-HDSOP-10
封装名 D-DPAK
包装尺寸 1700
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
英飞凌科技推出双 DPAK（DDPAK），这是首款顶部冷却表面贴装器件（SMD）封装，适用于 PC 电源、太阳能、服务器和电信等高功率 SMPS 应用。现有的高压技术 CoolSiC ™肖特基二极管 650V G6 的优势与顶部冷却的创新概念相结合，为 PFC 等大电流硬开关拓扑提供系统解决方案，并为 LLC 拓扑提供高端效率解决方案。

特性

  • 提供一流的 VF 和 FOM Qc x VF
  • 提高了 dv/dt 的耐用性
  • 可与 CoolMOS ™ 7 SJ MOSFET 系列轻松有效地匹配
  • 电路板和半导体的热去耦可克服 PCB 热限制
  • 降低寄生源电感可提高效率和易用性
  • 支持更高功率密度的解决方案
  • 超越最高质量标准

产品优势

  • 实现最高能效
  • 电路板和半导体的热去耦可克服 PCB 热限制
  • 降低寄生源电感可提高效率和易用性
  • 实现更高功率密度的解决方案
  • 超越最高质量标准

文档

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{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }